[发明专利]一种晶圆加工用气动阀联动监测装置在审

专利信息
申请号: 202310393446.4 申请日: 2023-04-13
公开(公告)号: CN116435244A 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 方亮;翁林;赵乐乐 申请(专利权)人: 无锡宇邦半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 毛洪梅
地址: 214142 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及晶圆加工的吸附技术领域,具体为一种晶圆加工用气动阀联动监测装置,半圆环气流道中设置有轻质球,轻质球的圆弧外壁上下两端贯穿设置有密封弧槽,密封弧槽与密封弧条贴合插接,轻质球竖直贯穿设置有竖直流道,有益效果为:通过在真空吸盘与气动阀之间设置联动块,从而利用联动块中的轻质球达到联动控制的目的,轻质球在半圆环气流道中转动,当负压吸附时,半圆环气流道首先形成负压,使得轻质球运动至上连接流道处,形成连通,当气动阀故障或信号传输干扰时,造成压力不足,从而形成的负压无法使得轻质球运动至端部,使得真空吸盘与晶圆之间无吸附力,从而使得机械臂的运动不会对晶圆造成损伤。
搜索关键词: 一种 晶圆加 工用 气动阀 联动 监测 装置
【主权项】:
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