[发明专利]一种晶圆加工用气动阀联动监测装置在审
申请号: | 202310393446.4 | 申请日: | 2023-04-13 |
公开(公告)号: | CN116435244A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 方亮;翁林;赵乐乐 | 申请(专利权)人: | 无锡宇邦半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
地址: | 214142 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆加工的吸附技术领域,具体为一种晶圆加工用气动阀联动监测装置,半圆环气流道中设置有轻质球,轻质球的圆弧外壁上下两端贯穿设置有密封弧槽,密封弧槽与密封弧条贴合插接,轻质球竖直贯穿设置有竖直流道,有益效果为:通过在真空吸盘与气动阀之间设置联动块,从而利用联动块中的轻质球达到联动控制的目的,轻质球在半圆环气流道中转动,当负压吸附时,半圆环气流道首先形成负压,使得轻质球运动至上连接流道处,形成连通,当气动阀故障或信号传输干扰时,造成压力不足,从而形成的负压无法使得轻质球运动至端部,使得真空吸盘与晶圆之间无吸附力,从而使得机械臂的运动不会对晶圆造成损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆加 工用 气动阀 联动 监测 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造