[发明专利]一种高强度引线框架及其制备方法有效
| 申请号： | 202310387552.1 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN116516335B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 沈健;高迎阳;杜江 | 申请（专利权）人： | 泰州东田电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;C25D11/34 |
| 代理公司： | 南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙) 32464 | 代理人： | 吴玥 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架技术领域，具体是一种高强度引线框架及其制备方法，用纯铜作为引线框架的基体，经过阳极氧化在铜片表面生成均匀阵列的微纳结构；复合碳纳米管为以巯基卟啉为配体的银镧基有机骨架复合碳纳米管；用复合碳纳米管与聚乙烯醇共混作为熔覆层的粘结剂；用复合碳纳米管、氧化钨、铝、Ni276混料作为熔覆料，通过控制其质量比，使其原位自生网络结构碳化钨陶瓷增强相；在激光熔覆后进行电镀镀银，提高引线框架的焊接良性，在镀银液中引入复合碳纳米管，提高银与熔覆层的结合力，同时对熔覆层中存在的纳米孔洞进行进一步封孔，从而改善生成的引线框架的耐腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 引线 框架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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