[发明专利]一种高强度引线框架及其制备方法

说明书

本发明涉及引线框架技术领域，具体是一种高强度引线框架及其制备方法，用纯铜作为引线框架的基体，经过阳极氧化在铜片表面生成均匀阵列的微纳结构；复合碳纳米管为以巯基卟啉为配体的银镧基有机骨架复合碳纳米管；用复合碳纳米管与聚乙烯醇共混作为熔覆层的粘结剂；用复合碳纳米管、氧化钨、铝、Ni276混料作为熔覆料，通过控制其质量比，使其原位自生网络结构碳化钨陶瓷增强相；在激光熔覆后进行电镀镀银，提高引线框架的焊接良性，在镀银液中引入复合碳纳米管，提高银与熔覆层的结合力，同时对熔覆层中存在的纳米孔洞进行进一步封孔，从而改善生成的引线框架的耐腐蚀性。

技术领域

本发明涉及引线框架技术领域，具体是一种高强度引线框架及其制备方法。

背景技术

随着社会信息化的高速发展，电子工业是信息化社会的引擎，而电子元器件是支持电子行业高速发展的基础，在电子元器件中引线框架是芯片的重要载体，在起到固定支撑芯片的同时，还承担着散热、信号传输、功率分配等作用，因此引线框架的寿命与电子元器件的寿命息息相关。

现有引线框架通常以铜、铁等单质或合金为原料制备，为了实现芯片与引线框架之间的互联性，通常引线框架具有良好的焊接性，因此在实际应用中，如何在保持引线框架具有良好焊接性的同时，提高引线框架的强度、耐磨损及抗腐蚀性是本领域的研究重点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高强度引线框架及其制备方法，以解决现有技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种高强度引线框架的制备方法，包括以下步骤：

S1：将铜片作为引线框架的基体，将基体依次进行清洗、抛光、清洗后进行阳极氧化，得到预处理基体；

S2：用复合碳纳米管、聚乙烯醇制备粘结剂；

S3：将复合碳纳米管、氧化钨、铝、Ni276混料，干燥得到熔覆料；

S4：用粘结剂将熔覆料涂刷在预处理基体表面，进行激光熔覆，得到熔覆引线框架；

S5：将熔覆引线框架放入镀银液中进行镀银处理，得到一种高强度引线框架。

进一步的，阳极氧化的工作条件为：电流密度为0.6-0.8A/dm²，温度为65-75℃，时间为20-30min；阳极氧化所用电解液的组成为：以去离子水为溶剂，其中氢氧化钠35g/L、氯化钠145g/L、聚乙二醇2g/L。

本发明用纯铜作为引线框架的基体，通过控制阳极氧化的工艺参数，经过阳极氧化在铜片表面生成均匀阵列的微纳结构，提高铜片与熔覆层的结合力度，从而提高生成的引线框架的抗拉强度与耐腐蚀强度。

进一步的，复合碳纳米管的制备包括以下步骤：

1)将聚乙烯吡咯烷酮、甲醇混合，加入羧基化碳纳米管，超声分散，得到碳纳米管悬浮液；

2)将硝酸镧、硝酸银、甲醇混合后加入碳纳米管悬浮液，加入巯基卟啉、甲醇搅拌1-2h，静置20-22h后，离心、洗涤、干燥得到复合碳纳米管。

进一步的，硝酸镧、硝酸银、巯基卟啉、羧基化碳纳米管的质量比为1：1：5：1。

复合碳纳米管为以巯基卟啉为配体的银镧基有机骨架复合碳纳米管，其中双金属有机骨架的引入，在起到吸光剂作用的同时，提高激光效能；且激光后，在双金属有机骨架的原位合成的多孔碳有利于吸收气体，且双金属有机骨架的原位合成的多孔碳焊接碳化钨、碳纳米管获得了协同效应，从而提高熔覆层的导电网络的复杂度，从而大幅提高生成的引线框架的耐磨性、导电性。

进一步的，以质量份数计，粘结剂的组成为：复合碳纳米管0.1-0.5份、20-25份聚乙烯醇、75-80份去离子水。