[发明专利]一种用于芯片切割的夹具有效

专利信息
申请号: 202310376105.6 申请日: 2023-04-11
公开(公告)号: CN116100237B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 路文超;张琰夏艺;曹华东;何梦瑶;刘庆才;李雨璇 申请(专利权)人: 核芯光电科技(山东)有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632 代理人: 柏琳容
地址: 277200 山东省枣庄*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于芯片领域,本发明实施例公开了一种用于芯片切割的夹具,包括有安装架、收集盒、把手和固定组件。采用本发明,具有四个电动推杆同时收缩,使前后相邻的两个中空板之间的弹性伸缩杆被拉伸,进而使前后相邻的两个中空板之间变宽,使等宽条之间产生间隔,进而避免在纵切等宽条时,等宽条之间互相接触挤压导致切割得到的芯片受损,晶圆被切割成多个单独的芯片时,每个芯片通过一个吸盘单独进行固定,避免出现切割过程中单个芯片缺乏固定而导致蹦出的优点,解决了切割过程中产生的振动导致等宽条之间互相接触挤压,进而导致产生微裂纹和崩边等问题,并且由于切割过程中,单个芯片缺乏稳定的固定,容易出现挤压导致芯片蹦出的问题。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 切割 夹具
【主权项】:
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