[发明专利]一种用于芯片切割的夹具

说明书

本发明属于芯片领域，本发明实施例公开了一种用于芯片切割的夹具，包括有安装架、收集盒、把手和固定组件。采用本发明，具有四个电动推杆同时收缩，使前后相邻的两个中空板之间的弹性伸缩杆被拉伸，进而使前后相邻的两个中空板之间变宽，使等宽条之间产生间隔，进而避免在纵切等宽条时，等宽条之间互相接触挤压导致切割得到的芯片受损，晶圆被切割成多个单独的芯片时，每个芯片通过一个吸盘单独进行固定，避免出现切割过程中单个芯片缺乏固定而导致蹦出的优点，解决了切割过程中产生的振动导致等宽条之间互相接触挤压，进而导致产生微裂纹和崩边等问题，并且由于切割过程中，单个芯片缺乏稳定的固定，容易出现挤压导致芯片蹦出的问题。

技术领域

本发明属于芯片领域，具体涉及一种用于芯片切割的夹具。

背景技术

硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片，激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使照射局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片，超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是目前应用最广泛的划片工艺；

对晶圆进行划片时需要使用夹具将晶圆固定，现有夹具通常是通过对晶圆边缘施加压力进行夹持，在晶圆底面通过多孔支撑板配合真空泵形成负压进行吸附固定，晶圆切割成多个等宽条状后，支撑板上气孔会出现漏气情况，导致吸附力下降，并且切割过程中产生的碎屑以及冷却液会进入到气孔中导致堵塞，影响后续使用，在对等宽条进行切割时，由于等宽条之间互相间隔极小，切割过程中产生的振动导致等宽条之间互相接触挤压，进而导致产生微裂纹和崩边等问题，并且由于切割过程中，单个芯片缺乏稳定的固定，容易出现挤压导致芯片蹦出的情况，进而影响切割工作进行；

在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景，因此，其中可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

为了克服切割过程中产生的振动导致等宽条之间互相接触挤压，进而导致产生微裂纹和崩边等问题，并且由于切割过程中，单个芯片缺乏稳定的固定，容易出现挤压导致芯片蹦出的情况，进而影响切割工作进行的缺点，本发明提供一种用于芯片切割的夹具。

技术方案如下：一种用于芯片切割的夹具，包括有安装架、收集盒、把手和导液管；两个安装架之间共同滑动连接有收集盒；收集盒左侧中部和右侧中部均固接有一个把手；收集盒左侧前部连通有导液管；还包括有吸盘、平移组件、调节组件、固定组件和定位组件；两个安装架上侧安装有用于平移的平移组件；平移组件上安装有用于调节芯片间隔的调节组件；调节组件上安装有用于固定芯片的固定组件；固定组件上安装有用于对晶圆定位的定位组件；固定组件上连接有多个吸盘。

作为优选，平移组件包括有电动滑轨和电动滑块；两个安装架上侧各固接有一个电动滑轨；两个电动滑轨左部和右部均滑动连接有一个电动滑块；四个电动滑块均与调节组件连接。

作为优选，调节组件包括有L形板和电动推杆；四个电动滑块上侧各固接有一个L形板；左方的两个L形板相向侧均固接有一个电动推杆；右方的两个L形板相向侧均固接有另一个电动推杆；两个L形板均与固定组件连接；两个电动推杆均与固定组件连接。

作为优选，固定组件包括有限位滑轨、固定架、导气管、连接软管、中空板、弹性伸缩杆、固定单元和连通单元；左方的两个L形板之间共同固接有一个限位滑轨；右方的两个L形板之间共同固接有另一个限位滑轨；两个限位滑轨均与定位组件连接；两个限位滑轨相背侧均固接有两个固定架；左方的两个固定架内固接有一个导气管；右方的两个固定架内固接有另一个导气管；两个导气管相向侧均连通有多个等距的连接软管；两个限位滑轨内均滑动连接有多个等距的中空板，每个中空板各与一个连接软管连通；每两个前后相邻的中空板之间共同连接有一个弹性伸缩杆；每两个左右相邻的中空板相向侧之间均设置有若干固定单元；每两个左右相邻的固定单元之间均连接有一个连通单元；中空板、固定单元和连通单元彼此之间互相连通；每个固定单元各与一个吸盘连接。