[发明专利]一种LED芯片平铺装置

摘要

一种LED芯片平铺装置，属照明电器生产技术领域，包括基础部、工作部和传动部，基础部将整个装置支撑在地面，工作部安装在基础部上，传动部与基础部和工作部连接。基础部包括围框、支架、套筒和铰接台，围框立于地面，支架从围框的四个角点向上延伸并向内翻折至围框中心上方汇合，支架中央具有套筒，套筒内铰接传动部，围框前侧具有铰接凸台，铰接凸台上铰接传动部的驱动接头。工作部包括转盘、轴座和第一铰接孔，转盘底部具有轴座，轴座与传动部的传动接头对接并位于套筒上，轴座上具有第一铰接孔，第一铰接孔内安装销钉将工作部与传动部连接。传动部包括传动接头、过渡接头、拨叉、补偿接头、十字接头、驱动接头和驱动杆。