[发明专利]一种LED芯片平铺装置在审

专利信息
申请号: 202310368364.4 申请日: 2023-04-09
公开(公告)号: CN116221637A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 苏培辉 申请(专利权)人: 江西合力照明电器有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;H05B33/10;H05K13/04;F21Y115/10
代理公司: 南昌佳诚专利事务所 36117 代理人: 闵蓉;刘守正
地址: 330699 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 平铺 装置
【权利要求书】:

1.一种LED芯片平铺装置,包括基础部(10)、工作部(20)和传动部(30),其特征在于,所述基础部(10)将整个装置支撑在地面,工作部(20)安装在基础部(10)上,传动部(30)与基础部(10)和工作部(20)连接,基础部(10)包括围框(11)、支架(12)、套筒(13)和铰接台(14),围框(11)立于地面,支架(12)从围框(11)的四个角点向上延伸并向内翻折至围框(11)中心上方汇合,支架(12)中央具有套筒(13),套筒(13)内铰接传动部(30),围框(11)前侧具有铰接凸台(14),工作部(20)包括转盘(21)、轴座(23)和第一铰接孔(24),转盘(21)底部具有轴座(23),轴座(23)与传动部(30)的传动接头(31)对接并位于套筒(13)上,轴座(23)上具有第一铰接孔(24),第一铰接孔(24)内安装销钉将工作部(20)与传动部(30)连接,传动部(30)包括传动接头(31)、过渡接头(32)、拨叉(33)、补偿接头(34)、十字接头(35)、驱动接头(36)和驱动杆(37),传动接头(31)包括传动轴(311)和摇臂(312),传动轴(311)套合在套筒(13)内并向上连接轴座(23),传动轴(311)底部具有摇臂(312),摇臂(312)与过渡接头(32)铰接,过渡接头(32)与拨叉(33)铰接,拨叉(33)的杆端具有销孔(331),拨叉(33)的杆端套合在补偿接头(34)的对接孔(342)内,补偿接头(34)正面还具有一对限位槽(341),从限位槽(341)内向销孔(331)安装销钉,补偿接头(34)的另一端按同样的方式安装另一个拨叉(33),该拨叉(33)与十字接头(35)铰接,十字接头(35)的另一个方向再与驱动接头(36)铰接,驱动接头(36)底部具有横向的轴杆(362),轴杆(362)铰接在基础部(10)的铰接台(14)上,驱动接头(36)的轴杆(362)端头连接驱动杆(37),驱动杆(37)前端具有圆环接头(371),圆环接头(371)套接在轴杆(362)上并固定连接。

2.如权利要求1所述的LED芯片平铺装置,其特征在于,所述转盘(21)上方周圈具有围挡(22),围挡(22)对芯片起到阻挡的作用。

3.如权利要求1所述的LED芯片平铺装置,其特征在于,所述驱动接头(36)包括虎口(361),虎口(361)与十字接头(35)对接。

4.如权利要求1所述的LED芯片平铺装置,其特征在于,所述驱动杆(37)后端具有踏板(372),踩踏踏板(372)可以通过传动部(30)驱动工作部(20)转动。

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