[发明专利]一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置在审
| 申请号： | 202310347729.5 | 申请日： | 2023-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN116288549A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 樊斌锋;张玉娇;王庆福;李谋翠;王绪军 | 申请（专利权）人： | 河南高精铜箔产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙) 41176 | 代理人： | 轩丽杰 |
| 地址： | 472000 河南省三门峡市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，属于铜箔生产技术领域。该用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置包括转动设置在机架上的导电辊和绝缘的挤液辊，包括：两个挤压结构，两个挤压结构分别设置在机架的两侧，各挤压结构均包括摇臂和伸缩杆，所述摇臂的中部通过转轴转动设置在机架上，摇臂的一端铰接伸缩杆的一端，伸缩杆的另一端铰接在机架上；摇臂的另一端连接挤液轴的端部，挤液轴上转动设置所述挤液辊，且挤液辊平行于导电辊。本用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置通过调节伸缩杆的长度，使得铜箔同时受到导电辊和挤液辊产生的拉力后，铜箔内部自身的张力均匀分布，避免了铜箔上产生竖纹的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 电路板 处理 表观 装置 | ||
【主权项】：
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