[发明专利]一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置

权利要求书

1.一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，包括转动设置在机架(1)上的导电辊(2)和绝缘的挤液辊(3)，其特征在于，包括：

两个挤压结构，分别设置在机架(1)的两侧，各挤压结构均包括摇臂(4)和伸缩杆(5)，所述摇臂(4)的中部通过转轴(6)转动设置在机架(1)上，摇臂(4)的一端铰接伸缩杆(5)的一端，伸缩杆(5)的另一端铰接在机架(1)上；摇臂(4)的另一端连接挤液轴的端部，挤液轴上转动设置所述挤液辊(3)，且挤液辊(3)平行于导电辊(2)；

导电辊(2)通电后转动并带动铜箔(7)移动；同时控制伸缩杆(5)伸长，推动挤液辊(3)将铜箔(7)向导电辊(2)挤压，并且挤液辊(3)与导电辊(2)各自轴线共面的斜面与竖直面存在夹角A。

2.如权利要求1所述的用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，其特征在于，所述摇臂(4)靠近挤液辊(3)的端部设有沿摇臂(4)长度方向的滑槽(8)，滑槽(8)内滑动连接滑块，滑块转动连接挤液轴的端部，所述摇臂(4)上设有螺纹孔，螺纹孔螺纹连接螺栓，螺栓的端部抵接滑块表面，用于限制滑块在滑槽(8)内移动。

3.如权利要求1所述的用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，其特征在于，所述伸缩杆(5)为气缸，通过调节气缸的压力使得挤液辊(3)对导电辊(2)产生的压力均匀分布。

4.如权利要求1所述的用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，其特征在于，所述导电辊(2)通过轴承安装在机架(1)上，导电辊(2)上固定连接第一皮带轮，第一皮带轮通过皮带连接第二皮带轮，第二皮带轮，固定在电机的输出轴，电机设置在机架(1)上。

5.如权利要求1所述的用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，其特征在于，所述导电辊(2)的端部固定连接铜头(9)的中部，铜头(9)的圆弧面转动连接导电靴极(10)，导电靴极(10)固定连接铜排(17)；

铜排(17)正极提供电流，并将电流导到电解池中的阳极板，阳极板将电流导到电解池中的电解液中，电解液中的电流依次经过铜箔(7)、导电辊(2)、铜头(9)和导电靴极(10)负极构成电流回路，并且完成对铜箔(7)的电镀。

6.如权利要求5所述的用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，其特征在于，所述导电靴极(10)的两端均设有穿孔，穿孔内穿设有调节杆(11)，调节杆(11)的下端螺纹连接第一螺母(12)，第一螺母(12)位于导电靴极(10)的下方，调节杆(11)上套设有弹簧(13)和限位板(14)，弹簧(13)的上端抵接第二螺母(15)，第二螺母(15)螺纹连接在调节杆(11)上，弹簧(13)的下端抵接限位板(14)，限位板(14)固定连接绝缘端子(16)，绝缘端子(16)固定连接机架(1)上的基座板(18)。

7.如权利要求5所述的用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，其特征在于，所述导电靴极(10)内设有用于水流流通的通道，通道的一端连通出水管(19)，通道的另一端连通进水管(20)，用于对导电靴极(10)进行降温。

8.如权利要求1所述的用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，其特征在于，所述夹角A的范围为5°～60°。