[发明专利]一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置

说明书

本发明公开了一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，属于铜箔生产技术领域。该用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置包括转动设置在机架上的导电辊和绝缘的挤液辊，包括：两个挤压结构，两个挤压结构分别设置在机架的两侧，各挤压结构均包括摇臂和伸缩杆，所述摇臂的中部通过转轴转动设置在机架上，摇臂的一端铰接伸缩杆的一端，伸缩杆的另一端铰接在机架上；摇臂的另一端连接挤液轴的端部，挤液轴上转动设置所述挤液辊，且挤液辊平行于导电辊。本用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置通过调节伸缩杆的长度，使得铜箔同时受到导电辊和挤液辊产生的拉力后，铜箔内部自身的张力均匀分布，避免了铜箔上产生竖纹的问题。

技术领域

本发明涉及铜箔生产技术领域，具体涉及一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置。

背景技术

在生产电路板箔过程中后处理运行尤其重要，在处理运行中会产生一些表观缺陷，影响产品质量，所以需要减少铜箔在后处理运行中产生的缺陷；后处理过程分为多个阶段，其中在挤液辊和导电辊对铜箔进行表面处理时，由于铜箔运行中受到的张力分布不均匀，导致铜箔拉扯变形引起竖纹；

目前改善竖纹的缺陷主要是通过改变铜箔运行中的张力以及整个运行车速，通过控制变量法来找到最适宜铜箔运行的车速与张力，但电路板箔规格较多，需要频繁切换线生产不同规格的电路板箔，在切换线时需要调试对应规格的张力、车速以及电流，多次控制变量来找到适应不同规格的参数，浪费溶液以及铜箔的资源，并且浪费太多人力物力，生产效率低。

发明内容

本发明的目的是为了克服需要频繁切换线生产不同规格的电路板箔，在切换线时需要调试对应规格的张力、车速以及电流，多次控制变量来找到适应不同规格的参数，浪费溶液以及铜箔的资源，并且浪费太多人力物力，生产效率低的问题，因此提供一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置。

本发明提供了一种用于提高电路板箔后处理表观的导辊装置，包括转动设置在机架上的导电辊和绝缘的挤液辊，包括：两个挤压结构，两个挤压结构分别设置在机架的两侧，各挤压结构均包括摇臂和伸缩杆，所述摇臂的中部通过转轴转动设置在机架上，摇臂的一端铰接伸缩杆的一端，伸缩杆的另一端铰接在机架上；摇臂的另一端连接挤液轴的端部，挤液轴上转动设置所述挤液辊，且挤液辊平行于导电辊；导电辊通电后转动并带动铜箔移动；同时控制伸缩杆伸长，推动挤液辊将铜箔向导电辊挤压，并且挤液辊与导电辊各自轴线共面的斜面与竖直面存在夹角A。

较佳地，所述摇臂靠近挤液辊的端部设有沿摇臂长度方向的滑槽，滑槽内滑动连接滑块，滑块转动连接挤液轴的端部，所述摇臂上设有螺纹孔，螺纹孔螺纹连接螺栓，螺栓的端部抵接滑块表面，用于限制滑块在滑槽内移动。

较佳地，所述伸缩杆为气缸，通过调节气缸的压力使得挤液辊对导电辊产生的压力均匀分布。

较佳地，所述导电辊通过轴承安装在机架上，导电辊上固定连接第一皮带轮，第一皮带轮通过皮带连接第二皮带轮，第二皮带轮，固定在电机的输出轴，电机设置在机架上。

较佳地，所述导电辊的端部固定连接铜头的中部，铜头的圆弧面转动连接导电靴极，导电靴极固定连接铜排；铜排正极提供电流，并将电流导到电解池中的阳极板，阳极板将电流导到电解池中的电解液中，电解液中的电流依次经过铜箔、导电辊、铜头和导电靴极负极构成电流回路，并且完成对铜箔的电镀。

较佳地，所述导电靴极的两端均设有穿孔，穿孔内穿设有调节杆，调节杆的下端螺纹连接第一螺母，第一螺母位于导电靴极的下方，调节杆上套设有弹簧和限位板，弹簧的上端抵接第二螺母，第二螺母螺纹连接在调节杆上，弹簧的下端抵接限位板，限位板固定连接绝缘端子，绝缘端子固定连接机架上的基座板。

较佳地，所述导电靴极内设有用于水流流通的通道，通道的一端连通出水管，通道的另一端连通进水管，用于对导电靴极进行降温。

较佳地，所述夹角A的范围为5°～60°。