[发明专利]IToF图像传感器的像素结构及其制备方法在审
| 申请号: | 202310346089.6 | 申请日: | 2023-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN116230730A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 汪豪;胡涛;李弘实;朱颖佳;李效白 | 申请(专利权)人: | 福建杰木科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 赵娟娟 |
| 地址: | 351100 福建省莆田市城厢区霞林*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本发明提供一种IToF图像传感器的像素结构及其制备方法。IToF图像传感器的像素结构包括:衬底;外延层,形成于衬底表面;掩埋层,形成于外延层内靠近衬底的一侧;光电二极管,形成于外延层内、并位于掩埋层远离衬底的一侧,靠近掩埋层一侧的外延层作为光电二极管的外延层器件区、还包括第一阱区、钳位层;第一、第二浮空扩散节点,分别形成于外延层器件区内远离掩埋层的两侧;第一、第二传输晶体管,分别形成于光电二极管远离衬底的两侧;掩埋层与外延层的导电类型相同,且掩埋层的掺杂浓度大于外延层,以在垂直于衬底方向上为光电二极管中所产生的光生电子转移提供电势梯度,加速光生电子转移,提高解调对比度进而提高测距精度。 | ||
| 搜索关键词: | itof 图像传感器 像素 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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