[发明专利]微波多层板电路中的复合介质类同轴结构在审
| 申请号： | 202310344944.X | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116365204A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 汤之仪;谢雅;马军伟;高翔;沈玮;陈凯 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P3/02;H01P3/08;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，包括：微波多层电路板；所述微波多层电路板上设置有微带接地板和表层微带线；所述微带接地板和所述表层微带线构成微带传输线结构；所述微波多层电路板的下表面设置有连接器绝缘层；所述微波多层电路板和所述连接器绝缘层贯穿设置有中心内导体；所述微波多层电路板贯穿设置有类同轴外导体，所述类同轴外导体包括多个沿所述中心内导体外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体和所述中心内导体之间依次设置空气层和绝缘介质。本发明的复合介质类同轴结构改善了在高频宽带条件下的射频连接器的驻波特性，可以通过调节结构尺寸适应不同介质的多层板电路。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 多层 电路 中的 复合 介质 类同 结构 | ||
【主权项】：
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