[发明专利]微波多层板电路中的复合介质类同轴结构在审
| 申请号： | 202310344944.X | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116365204A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 汤之仪;谢雅;马军伟;高翔;沈玮;陈凯 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P3/02;H01P3/08;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 多层 电路 中的 复合 介质 类同 结构 | ||
1.一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，包括：微波多层电路板(1)；
所述微波多层电路板(1)上设置有微带接地板(8)和表层微带线(2)；所述微带接地板(8)和所述表层微带线(2)构成微带传输线结构；
所述微波多层电路板(1)的下表面设置有连接器绝缘层(9)；所述微波多层电路板(1)和所述连接器绝缘层(9)贯穿设置有中心内导体(4)；
所述微波多层电路板(1)贯穿设置有类同轴外导体(3)，所述类同轴外导体(3)包括多个沿所述中心内导体(4)外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体(3)和所述中心内导体(4)之间依次设置空气层(6)和绝缘介质(5)。
2.根据权利要求1所述的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，所述中心内导体(4)与表层微带线(2)通过金丝(10)连接。
3.根据权利要求1所述的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，所述微带接地板(8)上设置一个微带接地板空气孔(7)，以使所述微带接地板(8)与所述中心内导体(4)隔绝。
4.根据权利要求1所述的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，；
通过改变所述类同轴外导体(3)、所述中心内导体(4)以及所述空气层(6)的半径改善射频信号驻波性能。
5.根据权利要求1所述的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，所述金属通孔的数量设置10到15个。
6.根据权利要求1所述的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，连接器绝缘层(9)和中心内导体(4)构成信号输入端口。
7.根据权利要求1所述的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，沿周向均匀分布的金属通孔模拟金属壁构成所述类同轴外导体(3)。
8.根据权利要求1所述的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，所述绝缘介质(5)和所述空气层(6)构成类同轴的复合介质绝缘层。
9.根据权利要求3所述的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，其特征在于，所述中心内导体(4)位于所述微带接地板空气孔(7)内侧。
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