[发明专利]静压垫、研磨设备及硅片在审
| 申请号： | 202310340170.3 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116117682A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 贺云鹏;王贺 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/28;B24B7/22;B24B37/34;B24B37/005;B24B49/16 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 侯丽丽;王渝 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种静压垫、研磨设备及硅片，所述静压垫用于在硅片双面研磨设备中成对地夹持所述硅片的两侧，所述静压垫包括：具有朝向所述硅片的固定平面的基座；在所述固定平面上沿竖直方向均匀分布并且从所述固定平面伸出的多个静压块，所述多个静压块通过流体向所述硅片提供静压力以对所述硅片一侧进行非接触地支撑；驱动模块，所述驱动模块经配置成当每个静压块的末端所构成的第一平面不与所述硅片所在的目标平面平行时，所述驱动模块驱动每个静压块沿垂直于所述固定平面的方向移动，以使得所述第一平面与所述目标平面平行。通过实时调整静压垫与硅片的间距，确保研磨过程的稳定性，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 静压 研磨 设备 硅片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司，未经西安奕斯伟材料科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310340170.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
