[发明专利]一种金锡焊带的制备方法、产品及应用在审
| 申请号： | 202310326316.9 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116352316A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 任兴宇;舒畅 | 申请（专利权）人： | 成都佩克斯新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/02;H01L21/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 周俊 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种金锡焊带的制备方法、产品及应用，涉及焊接技术领域。一种金锡焊带的制备方法，包括以下步骤：将金锭进行压延，制成金带，再将金带冲裁成型，得金片；将锡锭进行压延，制成锡带，再将锡带冲裁成型，得锡片；将金片和锡片依次叠合，并压实，得金锡复合锭；对金锡复合锭进行压延，得金锡焊带。本申请的制备过程中由于并未合金化，故保留了金和锡的良好的延展性，使得制备的金锡焊带拥有高延展性，解决了在冲压成型过程中金锡焊带极易出现的崩边裂纹甚至断裂等问题，且极大程度地提高了金锡焊带的抗氧化性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金锡焊带 制备 方法 产品 应用 | ||
【主权项】：
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