[发明专利]芯片版图的空气桥三维建模方法、系统、介质及设备在审
| 申请号： | 202310320891.8 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116451635A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李舒啸 | 申请（专利权）人： | 本源科仪(成都)科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06T17/00;G06F113/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天府新区华*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片版图的空气桥三维建模方法、系统、介质及设备。该方法包括：获取芯片版图上的空气桥图形，空气桥图形包括两个间隔设置的桥墩图形和至少部分覆盖两个桥墩图形的桥面图形；在三维空间的基准面上以两个桥墩图形为底面构建两个第一厚度的桥墩图块；以桥面图形为底面构建第二厚度的桥面图块，并根据桥面图形相对桥墩图形的位置将桥面图块放置于两个桥墩图块上；对桥面图块进行拱形变形处理，得到空气桥的三维模型。通过上述方式，本发明可以解决现有技术中空气桥图形不能满足三维尺度分析的问题，能够将空气桥图形转换为三维模型，便于直观地进行三维尺度分析。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 版图 空气 三维 建模 方法 系统 介质 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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