[发明专利]一种晶圆盒自动搬运流水线装置及控制方法在审
| 申请号： | 202310315638.3 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116403954A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 熊猛 | 申请（专利权）人： | 江苏睿新库智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 合肥禾知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34246 | 代理人： | 范名俊 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆盒自动搬运流水线装置及控制方法。该流水线装置包括框体、多个传动组件和多个旋转组件。框体包括内流线框架和外流线框架；内流线框架贴合连接在外流线框架内侧且二者的端部平齐。传动组件包括第一驱动件和第一输送皮带；驱动方向相反的第一驱动件分别安装在内流线框架和外流线框架上，第一输送皮带活动安装在内流线框架、外流线框架的两侧内壁且受驱动件驱动。旋转组件包括旋转电机和旋转平台；旋转电机安装在内流线框架、外流线框架的拐角处，旋转平台与旋转电机输出轴连接且与第一输送皮带等高设置。本发明在占用较少空间的基础上实现晶圆盒运输过程中方向的改变，从而适应各加工机床彼此间的布设，实现晶圆盒的快速搬运。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 自动 搬运 流水线 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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