[发明专利]一种细化低碳高合金钢奥氏体晶粒和马氏体板条组织的热处理工艺在审

专利信息
申请号: 202310307955.0 申请日: 2023-03-27
公开(公告)号: CN116287578A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 李绍宏;张路遥;唐明亮;张竣宣;岳劲松;郭涵;李俊;卜恒勇;李萌孽;杨银辉 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C21D1/18 分类号: C21D1/18;C21D6/04;C21D6/00;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/52;C22C38/44;C21D11/00
代理公司: 昆明人从众知识产权代理有限公司 53204 代理人: 周锦全
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开一种细化低碳高合金钢奥氏体晶粒和马氏体板条组织的热处理工艺,将低碳高合金钢样品表面涂上高温抗氧化漆后进行循环淬火处理,循环淬火处理后的试样在‑196℃的液氮中保温2h,随后取出空冷至室温,然后再进行回火处理;再将试样放入‑196℃的液氮中保温2h,随后取出空冷至室温,然后再进行回火处理获得组织细化的低碳高合金钢;本发明所得的低碳高合金钢奥氏体晶粒和马氏体板条显著细化,并提高了强韧性能和硬度;本发明工艺成本低廉、可操作性强。
搜索关键词: 一种 细化 低碳高 合金钢 奥氏体 晶粒 马氏体 板条 组织 热处理 工艺
【主权项】:
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