[发明专利]一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用在审
| 申请号： | 202310293540.2 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116409919A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 许结林;王春平;何建军;倪小红;秦海军;向洁 | 申请（专利权）人： | 宜昌南玻显示器件有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;G06F3/041;C03C17/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张建珍 |
| 地址： | 443000 湖北省宜*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用。传感器基板的制备原料包括基板基材，基板基材包括中部和边部，所述方法包括如下步骤：S1，于基板基材表面制作可剥胶层，得到工序产品Ⅰ，其中，可剥胶层包括位于中部表面的若干个保护胶层和位于边部表面的若干个支撑胶层，支撑胶层与相邻的保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；S2，对步骤S1处理后得到的工序产品Ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中切割方式包括沿间隙a进行切割，所述若干个至少为1个。本发明中可剥胶层包括厚度相等的支撑胶层和保护胶层，使可剥胶层外边缘不存在台阶差，且有利于切割设备的长时间使用，切割工序产品的良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 传感器 切割 工序 产品 良品率 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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