[发明专利]一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用

说明书

本发明公开了一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用。传感器基板的制备原料包括基板基材，基板基材包括中部和边部，所述方法包括如下步骤：S1，于基板基材表面制作可剥胶层，得到工序产品Ⅰ，其中，可剥胶层包括位于中部表面的若干个保护胶层和位于边部表面的若干个支撑胶层，支撑胶层与相邻的保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；S2，对步骤S1处理后得到的工序产品Ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中切割方式包括沿间隙a进行切割，所述若干个至少为1个。本发明中可剥胶层包括厚度相等的支撑胶层和保护胶层，使可剥胶层外边缘不存在台阶差，且有利于切割设备的长时间使用，切割工序产品的良品率高。

技术领域

本发明属于显示屏技术领域，具体涉及一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用。

背景技术

Sensor(触摸传感片)广泛应用于具有显示效果和触摸效果的电子产品上，为提高产品质量，在Sensor产品生产过程中，每一道工序都需对Sensor工序产品进行仔细的检验和排查，以最大程度避免不良项直接影响到下一道工序的进行、甚至直接影响产品良率。相关技术中常采用可剥胶对Sensor工序产品进行保护，防止工序产品在后续生产过程(如切割工序)中受到污染或划伤的作用。其中，在对含可剥胶的Sensor工序产品切割工艺中，尤其是批量Sensor工序产品切割中，由于Sensor保护用可剥胶外边缘常会存在一定的台阶差，此台阶差会带来切割面不平，随着切割设备的使用时间增加，切割中后期刀轮刀口会出现磨损，切割状态逐渐变差而易导致切割崩边问题，切割工序产品的良品率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，切割得到工序产品的良品率高。

本发明还提出一种传感器基板的制备方法。

本发明还提出一种传感器基板。

本发明还提出上述提高传感器基板切割工序产品良品率的方法、传感器基板的应用。

本发明的第一方面，提出了一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，所述传感器基板的制备原料包括基板基材，所述基板基材包括中部和边部，所述方法包括如下步骤：

S1，于所述基板基材表面制作可剥胶层，得到工序产品Ⅰ，其中，可剥胶层包括位于所述中部表面的若干个保护胶层和位于所述边部表面的若干个支撑胶层，所述支撑胶层与相邻的所述保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；

S2，对步骤S1处理后得到的工序产品Ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中，所述切割方式包括沿所述间隙a进行切割，所述若干个至少为1个。

根据本发明实施例的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，至少具有以下有益效果：

本发明中可剥胶层包括厚度相等的支撑胶层和保护胶层，通过支撑胶层的设置，相当于在传统基板上可剥胶外边缘台阶位置处增设相当厚度可剥胶垫片，弥补传统基板上可剥胶边缘台阶差，使可剥胶层外边缘不存在台阶差，营造平整的切割面不易导致切割崩边，且有利于切割设备的长时间使用，即是切割中后期刀轮刀口不易出现磨损，切割状态较好且不易出现切割崩边问题，切割工序产品的良品率高。

在本发明的一些实施方式中，所述基板基材包括正面和反面。

在本发明的一些实施方式中，步骤S1中，于基板基材的正面和反面中至少一面表面制得所述可剥胶层。

在本发明的一些实施方式中，步骤S1中，于基板基材一面的表面制得所述可剥胶层，于基板基材另一面的表面制得保护用胶层，所述保护用胶层位于所述中部表面。

在本发明的一些实施方式中，步骤S1中，采用丝印网版印刷可剥胶的方式，于基板基材表面制得所述可剥胶层。

在本发明的一些优选的实施方式中，所述丝印网版的目数为100-200目。