[发明专利]一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法及其应用

权利要求书

1.一种提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，所述传感器基板的制备原料包括基板基材，所述基板基材包括中部和边部，所述方法包括如下步骤：

S1，于所述基板基材表面制作可剥胶层，得到工序产品Ⅰ，其中，可剥胶层包括位于所述中部表面的若干个保护胶层和位于所述边部表面的若干个支撑胶层，所述支撑胶层与相邻的所述保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；

S2，对步骤S1处理后得到的工序产品Ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中，所述切割方式包括沿所述间隙a进行切割，所述若干个至少为1个。

2.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，步骤S1中，采用丝印网版印刷可剥胶的方式，于基板基材表面制得可剥胶层；

优选地，所述丝印网版的目数为100-200目。

3.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，所述间隙a的宽度为1mm以上。

4.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，相邻两个所述保护胶层之间具有间隙a’；

优选地，所述间隙a’的宽度为1mm以上。

5.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，所述支撑胶层中含有若干个孔；优选地，所述孔为方形孔；优选地，相邻两个方形孔的间距b为1mm以上，所述方形孔与所述支撑胶层边缘的距离c为1mm以上，所述方形孔的长度d为5-10mm。

6.根据权利要求1所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，所述基板基材包括位于中部的若干个图形有效区和位于边部的若干个边缘空白区，每个所述图形有效区表面至少有一个保护胶层，每个所述边缘空白区表面至少有一个支撑胶层。

7.根据权利要求6所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法，其特征在于，步骤S1中，具体包括如下操作：采用含若干个区域Ⅰ和区域Ⅱ的丝印网版，印刷可剥胶于基板基材表面，于基板基材的若干个图形有效区的表面、边缘空白区的表面分别形成保护胶层和支撑胶层，得到工序产品Ⅰ，其中所述区域Ⅰ用于印刷可剥胶形成所述保护胶层，所述区域Ⅱ用于印刷可剥胶形成所述支撑胶层。

8.一种传感器基板的制备方法，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法制得切割工序产品，进而得到传感器基板；

优选地，所述制备方法包括如下步骤：

S1，取基板基材，所述基板基材包括位于中部的若干个图形有效区和位于边部的若干个边缘空白区；

采用含若干个区域Ⅰ和区域Ⅱ的丝印网版，印刷可剥胶于基板基材表面，于基板基材的若干个图形有效区的表面、边缘空白区的表面分别形成保护胶层和支撑胶层，得到工序产品Ⅰ，其中所述区域Ⅰ用于印刷可剥胶形成所述保护胶层，所述区域Ⅱ用于印刷可剥胶形成所述支撑胶层；所述支撑胶层与相邻的所述保护胶层厚度相等且两者之间具有间隙a；相邻两个所述保护胶层之间具有间隙a’；

S2，对步骤S1处理后得到的工序产品Ⅰ进行切割处理，得到切割工序产品，其中，所述切割方式包括沿所述间隙a和间隙a’进行切割。

9.一种传感器基板，其特征在于，通过采用如权利要求8所述的制备方法制得。

10.如权利要求1-7任一项所述的提高传感器基板切割工序产品良品率的方法或如权利要求8所述方法制得的传感器基板或如权利要求9所述的传感器基板在制备触控显示器件中的应用。