[发明专利]合路器与移相器的集成结构及电调天线在审

专利信息
申请号: 202310290800.0 申请日: 2023-03-17
公开(公告)号: CN116365195A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 胡东升;谢杏英;邓少锋;曾骏 申请(专利权)人: 摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司;摩比科技(深圳)有限公司;摩比科技(西安)有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司;深圳市摩比网络通信有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01P1/213;H01Q3/34;H01Q1/24
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 黄韧敏
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于天线技术领域,提供了一种合路器与移相器的集成结构以及电调天线。该合路器与移相器的集成结构,包括第一PCB板以及第二PCB板,第一PCB板上的第一移相器上的一个第一分馈输出端口与第一PCB板上的第一合路器线路上的一个第一输入端口通过连接线电连接;第一移相器工作于第一频段;第二PCB板上的第二移相器上的一个第二分馈输出端口与第二PCB板上的第二合路器线路的一个第二输入端口通过连接线电连接;第二移相器工作于第二频段;第一合路器线路与第二合路器线路电连接形成一个合路器,合路器的输出端口设置于第一PCB板上。借此,本发明将合路器和移相器集成于一体,结构紧凑,节省了大量连接电缆,降低了成本。
搜索关键词: 合路器 移相器 集成 结构 天线
【主权项】:
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