[发明专利]合路器与移相器的集成结构及电调天线

说明书

本发明适用于天线技术领域，提供了一种合路器与移相器的集成结构以及电调天线。该合路器与移相器的集成结构，包括第一PCB板以及第二PCB板，第一PCB板上的第一移相器上的一个第一分馈输出端口与第一PCB板上的第一合路器线路上的一个第一输入端口通过连接线电连接；第一移相器工作于第一频段；第二PCB板上的第二移相器上的一个第二分馈输出端口与第二PCB板上的第二合路器线路的一个第二输入端口通过连接线电连接；第二移相器工作于第二频段；第一合路器线路与第二合路器线路电连接形成一个合路器，合路器的输出端口设置于第一PCB板上。借此，本发明将合路器和移相器集成于一体，结构紧凑，节省了大量连接电缆，降低了成本。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种合路器与移相器的集成结构以及电调天线。

背景技术

随着移动通信的发展，基站天线向着多频化、多端口、小型化发展，移相器、合路器的数量也随着天线频段、端口数量的增加而增多，线缆数量也随之成倍增加，此外，随着频段分离线缆数量将再一次翻倍，从而在有限的空间内，线缆数量众多，天线整机布局困难。

现有技术中，电调天线所采用的的方案为利用分体式的合路器和移相器来实现，其合路器的实现方式有多种，典型的如腔体式合路器、带状线合路器及微带线合路器。由于分体式的合路器尺寸及出线方式的局限，结构布局较为复杂，线缆使用数量也多；在生产工艺上由于合路器数量较多，导致焊点数增加，工序较为繁琐；在成本上，分体式的合路器成本也比较高。

综上所述，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种合路器与移相器的集成结构以及电调天线，将合路器和移相器集成于一体，结构紧凑，节省了大量连接电缆，降低了成本。

为了实现上述目的，本发明提供了一种合路器与移相器的集成结构，包括第一PCB板以及第二PCB板，所述第一PCB板位于所述第二PCB板的上方；

所述第一PCB板上设置有第一移相器以及至少一个第一合路器线路；所述第一移相器包括至少一个第一分馈输出端口；所述第一合路器线路包括一个第一输入端口；一个所述第一分馈输出端口与一个所述第一输入端口通过连接线电连接；所述第一移相器工作于第一频段；

所述第二PCB板上设置有第二移相器以及第二合路器线路；所述第二移相器包括至少一个第二分馈输出端口；所述第二合路器线路包括一个第二输入端口；一个所述第二分馈输出端口与一个所述第二输入端口通过连接线电连接；所述第二移相器工作于第二频段；

所述第一合路器线路与所述第二合路器线路电连接形成一个合路器，所述合路器的输出端口设置于所述第一PCB板上。

根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述连接线为微带线。

根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述第一合路器线路与所述第二合路器线路通过插板电气连接；

所述插板的两面设有相同的线路，并且设置有金属过孔；所述插板焊接在所述第一合路器线路与所述第二合路器线路上。

根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述第一合路器线路与所述第二合路器线路通过导线电气连接。

根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述第一移相器还包括一个第一主馈输入口以及第一移相片；所述第一移相片的一面上设置有第一耦合功分线路；所述第一耦合功分线路连接于所述第一分馈输出端口所在的第一分馈线路以及所述第一主馈输入口所在的第一主馈线路上；并且所述第一移相片的第一转动轴端上的所述第一耦合功分线路与所述第一主馈线路连接；