[发明专利]合路器与移相器的集成结构及电调天线在审
| 申请号： | 202310290800.0 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116365195A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 胡东升;谢杏英;邓少锋;曾骏 | 申请（专利权）人： | 摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比科技(西安)有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司;深圳市摩比网络通信有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01P1/213;H01Q3/34;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 黄韧敏 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合路器 移相器 集成 结构 天线 | ||
1.一种合路器与移相器的集成结构，其特征在于，包括第一PCB板以及第二PCB板，所述第一PCB板位于所述第二PCB板的上方；
所述第一PCB板上设置有第一移相器以及至少一个第一合路器线路；所述第一移相器包括至少一个第一分馈输出端口；所述第一合路器线路包括一个第一输入端口；一个所述第一分馈输出端口与一个所述第一输入端口通过连接线电连接；所述第一移相器工作于第一频段；
所述第二PCB板上设置有第二移相器以及第二合路器线路；所述第二移相器包括至少一个第二分馈输出端口；所述第二合路器线路包括一个第二输入端口；一个所述第二分馈输出端口与一个所述第二输入端口通过连接线电连接；所述第二移相器工作于第二频段；
所述第一合路器线路与所述第二合路器线路电连接形成一个合路器，所述合路器的输出端口设置于所述第一PCB板上。
2.根据权利要求1所述的合路器与移相器的集成结构，其特征在于，所述连接线为微带线。
3.根据权利要求1所述的合路器与移相器的集成结构，其特征在于，所述第一合路器线路与所述第二合路器线路通过插板电气连接；
所述插板的两面设有相同的线路，并且设置有金属过孔；所述插板焊接在所述第一合路器线路与所述第二合路器线路上。
4.根据权利要求1所述的合路器与移相器的集成结构，其特征在于，所述第一合路器线路与所述第二合路器线路通过导线电气连接。
5.根据权利要求3所述的合路器与移相器的集成结构，其特征在于，所述第一移相器还包括一个第一主馈输入口以及第一移相片；所述第一移相片的一面上设置有第一耦合功分线路；所述第一耦合功分线路连接于所述第一分馈输出端口所在的第一分馈线路以及所述第一主馈输入口所在的第一主馈线路上；并且所述第一移相片的第一转动轴端上的所述第一耦合功分线路与所述第一主馈线路连接；
所述第二移相器还包括一个第二主馈输入口以及第二移相片；所述第二移相片的一面上设置有第二耦合功分线路；所述第二耦合功分线路连接于所述第二分馈输出端口所在的第二分馈线路以及所述第二主馈输入口所在的第二主馈线路上；并且所述第二移相片的第二转动轴端上的所述第二耦合功分线路与所述第二主馈线路连接。
6.根据权利要求5所述的合路器与移相器的集成结构，其特征在于，所述第一PCB板设置有第一去耦区，所述第一去耦区设置于各个第一分馈线路之间以及设置于所述插板在所述第一PCB板上的四周区域；
所述第二PCB板设置有第二去耦区，所述第二去耦区设置于各个第二分馈线路之间以及设置于所述插板在所述第二PCB板上的四周区域。
7.一种电调天线，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的合路器与移相器的集成结构以及辐射单元；
所述集成结构的各个移相器的主馈线路均通过其主馈输入口外接主馈线，所述集成结构的各个合成器的输出端口分别通过电缆连接各个所述辐射单元。
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