[发明专利]一种金刚石与碳化硅混合增强的高导热高强度铝基复合材料的原位制备方法在审

专利信息
申请号: 202310290739.X 申请日: 2023-03-23
公开(公告)号: CN116200626A 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 张强;祝平;周勇孝;杨文澍;芶华松;修子扬;陈国钦;姜龙涛;武高辉 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;C22C26/00;C01B32/28;B22D23/04;B22D27/13;H01L23/373;C22F1/02;C22C1/02
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种金刚石与碳化硅混合增强的高导热高强度铝基复合材料的原位制备方法,涉及一种高强度金刚石/铝复合材料的制备方法。为了解决金刚石/铝复合材料界面结合差,存在脆性和易水解界面产物Al4C3的问题。方法:称取金刚石及铝合金块,将金刚石利用氢等离子体进行刻蚀处理;将所得金刚石颗粒置于模具中并振实得到预制体;将预制体吊装于气压浸渗炉中进行气压浸渗,脱模得到金刚石/铝复合材料,退火处理。本发明利用氢等离子体刻蚀金刚石颗粒表面,增大了金刚石颗粒表面的粗糙度,提高了金刚石颗粒的表面活性,Si元素与金刚石反应原位形成SiC,提高了金刚石/铝复合材料的界面结合能力,避免了有害界面反应产物Al4C3相的形成。
搜索关键词: 一种 金刚石 碳化硅 混合 增强 导热 强度 复合材料 原位 制备 方法
【主权项】:
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