[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202310285570.9 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN116805602A | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 根本脩平;正司和大 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明在向旋转的基板供给处理液来处理基板的基板处理技术中，抑制跳回液滴，良好地处理基板。本发明具有设置为能够形成捕集从基板飞散的处理液的液滴的捕集空间，并且绕旋转轴旋转的旋转杯部。该上述旋转杯部具有：下杯，其接受从旋转机构施加的杯驱动力而绕旋转轴旋转；以及上杯，其一边通过连结于下杯而与下杯一体地绕旋转轴旋转，一边捕集在捕集空间飞散的液滴，并且，上杯具有：第一连结部位，其通过位于下杯的上方并在与下杯之间形成间隙，从而使捕集空间和排出空间连通；以及倾斜部位，其从第一连结部位朝向基板的周缘部的上方倾斜地设置，且利用与捕集空间对置的倾斜面捕集液滴。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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