[发明专利]一种陶瓷封装叠层用胶水及其制备方法在审
申请号: | 202310278468.6 | 申请日: | 2023-03-21 |
公开(公告)号: | CN116218422A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 黄奇凡;罗明达;张财盛 | 申请(专利权)人: | 厦门海赛米克新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J129/14 | 分类号: | C09J129/14;C09J11/06 |
代理公司: | 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 | 代理人: | 任晶 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种陶瓷封装叠层用胶水的制备方法,将粘结剂聚乙烯醇缩丁醛放置于烘箱中烘烤,得到烘干后的粘结剂A;将溶剂松油醇和增塑剂DINP按照一定比例在高速搅拌机下进行混合,得到混合溶液B;将分子筛放入混合溶液B中,并将含有分子筛的混合溶液B放在慢滚机上缓慢滚动,将分子筛从混合溶液B中分离出来,得到脱水处理后混合溶液C;将烘干后的粘结剂A缓慢添加到混合溶液C中,得到混合溶液D;将扩散剂六氟异丙醇添加到混合溶液D中,得到陶瓷封装叠层用胶水。本发明增加了扩散剂六氟异丙醇,并且对粘结剂烘干处理和液体添加剂进行脱水处理,胶水与流延片接触角达到了惊人的下降,烧结后的产品大为改善,解决了烧结后出现开裂、漏气等不良的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷封装 叠层用 胶水 及其 制备 方法 | ||
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C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J129-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端;基于不饱和醇与饱和羧酸的酯的水解聚合物的黏
C09J129-02 .不饱和醇的均聚物或共聚物
C09J129-10 .不饱和醚的均聚物或共聚物
C09J129-12 .不饱和酮的均聚物或共聚物
C09J129-14 .由不饱和醛缩醇或酮缩醇聚合,或由不饱和醇聚合物经后处理得到的醛缩醇或酮缩醇的均聚物或共聚物
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