[发明专利]一种陶瓷封装叠层用胶水及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310278468.6 申请日: 2023-03-21
公开(公告)号: CN116218422A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 黄奇凡;罗明达;张财盛 申请(专利权)人: 厦门海赛米克新材料科技有限公司
主分类号: C09J129/14 分类号: C09J129/14;C09J11/06
代理公司: 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 代理人: 任晶
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷封装 叠层用 胶水 及其 制备 方法
【说明书】:

一种陶瓷封装叠层用胶水的制备方法,将粘结剂聚乙烯醇缩丁醛放置于烘箱中烘烤,得到烘干后的粘结剂A;将溶剂松油醇和增塑剂DINP按照一定比例在高速搅拌机下进行混合,得到混合溶液B;将分子筛放入混合溶液B中,并将含有分子筛的混合溶液B放在慢滚机上缓慢滚动,将分子筛从混合溶液B中分离出来,得到脱水处理后混合溶液C;将烘干后的粘结剂A缓慢添加到混合溶液C中,得到混合溶液D;将扩散剂六氟异丙醇添加到混合溶液D中,得到陶瓷封装叠层用胶水。本发明增加了扩散剂六氟异丙醇,并且对粘结剂烘干处理和液体添加剂进行脱水处理,胶水与流延片接触角达到了惊人的下降,烧结后的产品大为改善,解决了烧结后出现开裂、漏气等不良的问题。

技术领域

本发明涉及陶瓷封装叠层涂胶叠层技术领域,具体涉及一种陶瓷封装叠层用胶水及其制备方法。

背景技术

陶瓷材料具有优异的电绝缘、强度高、耐腐蚀等特性,被广泛应用于高可靠性微电子封装。但是,随着微电子器件的发展,电子器件的集成度越来越高,并且不断向高频、高功率应用方向迈进,因此相应地对陶瓷封装外壳的封装集成度、尺寸精度、内部线路对位精度等要求也越来越高。

其中,涂胶叠层工艺被认为是制造高精度、高复杂陶瓷封装外壳最优选的工艺,具有可量产性强、叠层精度高、腔体变形小等优点。涂胶叠层工艺是利用丝网印刷技术,将胶水丝印到流延片表面,然后在低温、低压下,将另外一层流延片粘合在一起。然而,在实际生产过程中,由于丝印在流延片表面的胶水对流延片润湿性差,缩聚等问题,导致叠层时,胶水堆积在流延片与流延片之间,由此造成了流延片在烧结后出现开裂、漏气等不良,最终导致了产品合格率低下。

目前,涂胶叠层用的胶水一般由粘结剂、溶剂和增塑剂组成,但这些成分对流延片的润湿性均较差,无法满足目前生产的需求。因此,如何制备出对流延片具有优异润湿性、不缩聚的胶水是急需解决的关键问题之一。

发明内容

本发明的目的在于解决陶瓷材料在涂胶叠层工艺中,胶水对流延片润湿性差,缩聚等,造成流延片叠层体在烧结后出现开裂、漏气等不良的问题,提供一种陶瓷封装叠层用胶水的制备方法,以解决陶瓷材料的涂胶叠层工艺中的诸多问题。

为了达到上述目的,本发明的目的是通过如下的技术方案来实现的:

一种陶瓷封装叠层用胶水的制备方法,包括以下步骤:

S1:将粘结剂聚乙烯醇缩丁醛放置于在温度为100-120℃烘箱中烘烤1-2h,得到烘干后的粘结剂A;

S2:将溶剂松油醇和增塑剂DINP按照一定比例在500-1000rpm速率的高速搅拌机下进行混合10-30min,得到混合溶液B;

S3:将分子筛放入混合溶液B中,并将含有分子筛的混合溶液B放在慢滚机上缓慢滚动,滚动时间为24-72h,所述慢滚机的滚动速率为1-3rpm,混合后的混合溶液B通过1500-2500目尼龙筛网,将分子筛从混合溶液B中分离出来,得到含水率在100-200ppm的脱水处理后混合溶液C;

S4:在高速搅拌状态下,将烘干后的粘结剂A缓慢添加到混合溶液C中,在搅拌机搅拌速度为800-1200rpm,搅拌时间为30-60min,得到混合溶液D;

S5:将一定量扩散剂六氟异丙醇添加到混合溶液D中,在高速搅拌机中,以搅拌机搅拌速度为80-200rpm进行分散5-10min,得到含水率为100-250ppm的陶瓷封装叠层用胶水。

进一步地,在本发明较佳的实施例中,步骤S5中,所述六氟异丙醇是按照以下步骤获得:

将分子筛放入六氟异丙醇中,并将含有分子筛的六氟异丙醇放在慢滚机上缓慢滚动,滚动时间为24-72h,所述慢滚机的滚动速率为1-3rpm,混合后的混合溶液通过1500-2500目尼龙筛网过滤,将分子筛从六氟异丙醇中分离出来,得到含水率在40-110ppm的脱水处理的六氟异丙醇。

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