[发明专利]一种超高导热低介电的界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310271396.2 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116814081A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 潘泯争;张天广;罗高明;曾思锐 | 申请（专利权）人： | 深圳市雷兹盾新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;B29C39/02;C08L83/04;C08K3/38;C08K3/04;C08K3/22;C09K5/14;C08J5/18 |
| 代理公司： | 深圳维启专利代理有限公司 44827 | 代理人： | 魏坤宇 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及导热界面材料技术领域，更具体地说，它涉及一种超高导热低介电的界面材料及其制备方法，包括以下重量份的原料：有机硅聚物、含氧基硅油、立方氮化硼、金刚石、补强粉体、铂金催化剂、硅烷偶联剂，有机硅聚物和含氧基硅油在铂金催化剂的催化下进行交联形成网状结构的有机硅弹性基体，再加入补强粉体增加基体的强度，立方氮化硼及金刚石复配，在有机硅弹性基体厚度上层层铺设，通过压延使得立方氮化硼及金刚石排列紧密可制备得到导热系数大于7，介电常数小于5的超高导热低介电的界面材料，导热效果好，对发热器件信号传输和接收影响较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 导热 低介电 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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