[发明专利]一种电路板生产用金属表面处理工艺在审
| 申请号： | 202310266512.1 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116175342A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 殷良刚;陈小杨;苏惠武;赖剑锋 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B41/02;B24B41/00;B24B55/06;B24B55/12;B24B47/22 |
| 代理公司： | 广州吱咕知识产权代理事务所(普通合伙) 44848 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板生产用金属表面处理工艺；本文描述的一种电路板生产用金属表面处理工艺，使用打磨设备完成；打磨设备包括有打磨组件和清洗组件；使用时，通过若干个打磨块交替配合对电路板进行打磨操作，相对于现有技术中使用单个大块打磨体对线路板进行打磨，可以在部分打磨块打磨面附着粉尘过多时，自动切换新的打磨块代替打磨，之后定期维护时再进行清理，无需在结块时马上暂停维护，大大提高生产效率，同时，通过螺纹杆对打磨块的倾斜角度进行微调，使打磨块下侧面处于水平状态，避免了因打磨块因安装或加工出现倾斜而影响打磨操作的问题，自动将打磨产生的粉尘吸除，降低粉尘污染，同时还降低粉尘在打磨块表面的附着率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 金属表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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