[发明专利]一种电路板生产用金属表面处理工艺

说明书

本发明公开了一种电路板生产用金属表面处理工艺；本文描述的一种电路板生产用金属表面处理工艺，使用打磨设备完成；打磨设备包括有打磨组件和清洗组件；使用时，通过若干个打磨块交替配合对电路板进行打磨操作，相对于现有技术中使用单个大块打磨体对线路板进行打磨，可以在部分打磨块打磨面附着粉尘过多时，自动切换新的打磨块代替打磨，之后定期维护时再进行清理，无需在结块时马上暂停维护，大大提高生产效率，同时，通过螺纹杆对打磨块的倾斜角度进行微调，使打磨块下侧面处于水平状态，避免了因打磨块因安装或加工出现倾斜而影响打磨操作的问题，自动将打磨产生的粉尘吸除，降低粉尘污染，同时还降低粉尘在打磨块表面的附着率。

技术领域

本发明涉及电路板生产的技术领域。更具体地，本发明涉及一种电路板生产用金属表面处理工艺。

背景技术

现有技术生产加工电路板时，通常需要在电路板上的焊盘铜面上喷上一层锡，用于防止焊盘氧化，由于锡本身可以焊接，从而使得在电路板上焊接元件更加方便，在电路板焊盘铜面上镀锡时，先对铜面打磨成粗糙面，用于增强锡层的附着性，然而现有设备对电路板焊盘铜面打磨时，由于打磨过程中会产生大量粉尘杂质，长时间使用后粉尘杂质会结块附着在打磨块的磨面上，降低打磨块的粗糙度，从而大大降低打磨块对电路板焊盘铜面的打磨效果，从而影响后续镀锡工序，导致锡层附着性能下降，同时，现有设备中也存在打磨块更换麻烦和安装不平整等问题。

发明内容

本发明提供一种电路板生产用金属表面处理工艺，其目的是克服现有设备长时间使用后粉尘杂质会结块附着在打磨块的磨面上，导致对电路板焊盘铜面打磨效果降低的缺点。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种电路板生产用金属表面处理工艺，所述电路板生产用金属表面处理工艺以打磨设备为基础，打磨设备包括有底板、第一侧板、电动输送轮组和第一支撑板；底板上侧前部和上侧后部均固接有一个第一侧板；两个第一侧板之间连接有电动输送轮组；两个第一侧板上侧之间固接有第一支撑板；还包括有打磨组件和清洗组件；第一支撑板上连接有打磨组件；打磨组件下侧设置有清洗组件；两个第一侧板均与清洗组件相连接；

所述电路板生产用金属表面处理工艺包括以下步骤：

步骤一：入板，将电路板放置在传送带上；

步骤二：微蚀，对电路板进行酸洗，将铜面上的氧化物去除；

步骤三：溢流水洗，对经步骤二处理的电路板进行溢流水洗；

步骤四：刷磨，通过打磨设备对经步骤三处理的电路板进行刷磨；

步骤五：溢流水洗，对经步骤四处理的电路板进行溢流水洗；

步骤六：清水洗，对经步骤五处理的电路板进行清水洗；

步骤七：强风吹干，对经步骤六处理的电路板进行强风吹干；

步骤八：辘松香，对经步骤七处理的电路板进行辘松香，用于清洁铜面和降低锡铅的内聚力，使焊垫平整，并且可使溶锡与铜面迅速形成铜锡合金；

步骤九：出板，对经步骤八处理的电路板堆叠码垛。

进一步地，打磨组件包括有第一伸缩气缸、支撑架、第二伸缩气缸、第一连接块、第二连接块、第一圆杆、罩壳、第二侧板、切换单元、研磨单元、除尘单元和定位单元；第一支撑板上侧固接有两个第一伸缩气缸；两个第一伸缩气缸的伸缩端之间固接有支撑架；支撑架上侧中部固接有第二伸缩气缸；第二伸缩气缸伸缩端固接有第一连接块；第一连接块下侧固接有第二连接块；支撑架下侧固接有第一圆杆；第二连接块在第一圆杆上滑动；第二连接块下侧固接有罩壳；罩壳右侧下部固接有第二侧板；罩壳内上侧连接有切换单元；切换单元下侧连接有若干个前方分布的研磨单元；每个研磨单元上均连接有一个除尘单元；罩壳内下侧连接有定位单元。

进一步地，切换单元包括有第一电动推杆和连接环；罩壳内上侧固接有八个第一电动推杆；位于内侧的四个第一电动推杆的伸缩端之间固接有一个连接环；位于外侧的四个第一电动推杆的伸缩端之间固接有另一个连接环。