[发明专利]印制电路板及电子装置在审
| 申请号： | 202310253531.0 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116113151A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 向铖 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 卢浩;臧建明 |
| 地址： | 519002 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，多个芯板设置有导电孔；导电孔内设置有多个导电线路，沿第一方向，导电线路的第一端电连接于其中一个芯板，导电线路的第二端电连接于另一个芯板；导电线路包括沉积部和电镀部，沉积部通过沉积形成于导电孔的内壁，电镀部通过电镀形成于沉积部背离导电孔的表面，电镀部的厚度大于沉积部的厚度。本申请简化了印制电路板的结构，减小了印制电路板的制备难度。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
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