[发明专利]印制电路板及电子装置

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，所述多个芯板设置有导电孔；

所述导电孔内设置有多个导电线路，沿所述第一方向，所述导电线路的第一端电连接于其中一个所述芯板，所述导电线路的第二端电连接于另一个所述芯板；

所述导电线路包括沉积部和电镀部，所述沉积部通过沉积形成于所述导电孔的内壁，所述电镀部通过电镀形成于所述沉积部背离所述导电孔的表面，所述电镀部的厚度大于所述沉积部的厚度。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述沉积部的厚度大于或等于0.5微米，小于或等于1微米；

和/或，所述电镀部的厚度大于或等于18微米，小于或等于25微米。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电线路沿所述第一方向延伸，在所述第一方向上，至少一条所述导电线路的长度不同于其他所述导电线路的长度。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多个导电线路配置为：

在所述导电孔内通过沉积形成沉积导电层，去除部分所述沉积导电层，以形成多个所述沉积部；在多个所述沉积部表面电镀形成多个所述电镀部，各所述电镀部均与对应的所述沉积部形成所述导电线路。

5.根据权利要求1-4任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述导电孔设置为通孔型导电孔、埋孔型导电孔和盲孔型导电孔中的一种。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述导电孔设置为通孔型导电孔，在所述第一方向上，至少一条所述导电线路的长度等于所述通孔型导电孔的长度。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括连接层，所述连接层的第一表面连接其中一个所述芯板，所述连接层的第二表面连接另一个所述芯板；

在所述第一方向上，所述连接层的厚度大于或等于125微米，在所述导电线路中，所述沉积部至少部分覆盖于所述连接层。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述导电孔的长度大于或等于6毫米；和/或，所述导电孔的直径大于或等于150微米。

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电孔内填充有散热柱，所述散热柱连接所述多个导电线路。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制电路板。