[发明专利]印制电路板及电子装置

说明书

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，多个芯板设置有导电孔；导电孔内设置有多个导电线路，沿第一方向，导电线路的第一端电连接于其中一个芯板，导电线路的第二端电连接于另一个芯板；导电线路包括沉积部和电镀部，沉积部通过沉积形成于导电孔的内壁，电镀部通过电镀形成于沉积部背离导电孔的表面，电镀部的厚度大于沉积部的厚度。本申请简化了印制电路板的结构，减小了印制电路板的制备难度。

技术领域

本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板及电子装置。

背景技术

印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。

印制电路板包括层叠设置的多个芯板，并且，多个芯板还设置有通孔、埋孔和盲孔等导电孔，以通过导电孔实现不同层芯板之间的电气连接；然而，印制电路板的结构复杂，制备难度大。

发明内容

本申请实施例提供印制电路板及电子装置，用以解决印制电路板的结构复杂，制备难度大的问题。

本申请实施例提供的印制电路板，包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，所述多个芯板设置有导电孔；

所述导电孔内设置有多个导电线路，沿所述第一方向，所述导电线路的第一端电连接于其中一个所述芯板，所述导电线路的第二端电连接于另一个所述芯板；

所述导电线路包括沉积部和电镀部，所述沉积部通过沉积形成于所述导电孔的内壁，所述电镀部通过电镀形成于所述沉积部背离所述导电孔的表面，所述电镀部的厚度大于所述沉积部的厚度。

通过采用上述技术方案，通过在多个芯板设置导电孔，并在导电孔内设置多个导电线路，以能够利用多个导电线路实现不同层之间芯板的连通过程；相对于相关技术，本申请实施例提供的印制电路板能够在导电孔内通过沉积形成沉积部后，并在沉积部形成电镀部，以在一个导电孔内形成多个导电线路，从而无需在多个芯板形成一一对应多个导电线路的多个导电孔，简化了印制电路板的结构，降低了印制电路板的制备难度。

在一些可能的实施方式中，所述沉积部的厚度大于或等于0.5微米，小于或等于1微米；

和/或，所述电镀部的厚度大于或等于18微米，小于或等于25微米。

在一些可能的实施方式中，所述导电线路沿所述第一方向延伸，在所述第一方向上，至少一条所述导电线路的长度不同于其他所述导电线路的长度。

在一些可能的实施方式中，所述多个导电线路配置为：

在所述导电孔内通过沉积形成沉积导电层，去除部分所述沉积导电层，以形成多个所述沉积部；在多个所述沉积部表面电镀形成多个所述电镀部，各所述电镀部均与对应的所述沉积部形成所述导电线路。

在一些可能的实施方式中，所述导电孔设置为通孔型导电孔、埋孔型导电孔和盲孔型导电孔中的一种。

在一些可能的实施方式中，所述导电孔设置为通孔型导电孔，在所述第一方向上，至少一条所述导电线路的长度等于所述通孔型导电孔的长度。

在一些可能的实施方式中，还包括连接层，所述连接层的第一表面连接其中一个所述芯板，所述连接层的第二表面连接另一个所述芯板；

在所述第一方向上，所述连接层的厚度大于或等于125微米，在所述导电线路中，所述沉积部至少部分覆盖于所述连接层。

在一些可能的实施方式中，在所述第一方向上，所述导电孔的长度大于或等于6毫米；和/或，所述导电孔的直径大于或等于150微米。

在一些可能的实施方式中，所述导电孔内填充有散热柱，所述散热柱连接所述多个导电线路。