[发明专利]一种复合导热填料、高导热硅脂及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202310252514.5 申请日: 2023-03-16
公开(公告)号: CN116333374A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 蒋冲;黄计锋;闻明;徐华斌 申请(专利权)人: 深圳市新亚新材料有限公司
主分类号: C08K9/06 分类号: C08K9/06;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/38;C08K3/22;C08L83/04;C09K5/14
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 梅素丽
地址: 510460 广东省深圳市光明区新湖街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于导热材料技术领域,特别涉及一种复合导热填料、高导热硅脂及其制备方法和应用。一种填料,包括球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝、硅烷偶联剂;球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝的质量比为(12‑15):(5‑7):(2‑3);球形氮化硼的粒径为36‑65μm;片状氮化硼的粒径为7‑14μm;球形氧化铝的粒径为0.8‑3.3μm。硅烷偶联剂占球形氮化硼、片状氮化硼和球形氧化铝总质量的0.9‑3.3%。本发明的填料具有高填充性,高导热系数,该填料用在硅脂的制备中,使得硅脂具有高导热、低密度、低粘度、绝缘性好的优异性能,可快速有效的将散热元器件产生的热量传导出去,进而提高元器件的使用寿命。
搜索关键词: 一种 复合 导热 填料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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