[发明专利]一种复合导热填料、高导热硅脂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种填料，其特征在于，包括球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝、硅烷偶联剂；

所述球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝的质量比为(12-15):(5-7):(2-3)；

所述球形氮化硼的粒径为36-65μm；所述片状氮化硼的粒径为7-14μm；所述球形氧化铝的粒径为0.8-3.3μm。

2.根据权利要求1所述的填料，其特征在于，所述球形氮化硼的粒径为40-60μm；所述片状氮化硼的粒径为8-13μm；所述球形氧化铝的粒径为1-3μm。

3.根据权利要求1所述的填料，其特征在于，所述硅烷偶联剂占所述球形氮化硼、所述片状氮化硼和所述球形氧化铝总质量的0.9-3.3％。

4.根据权利要求3所述的填料，其特征在于，所述硅烷偶联剂占所述球形氮化硼、所述片状氮化硼和所述球形氧化铝总质量的1.0-3.0％。

5.权利要求1-4任一项所述的填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝混合，得到混合物；

(2)将硅烷偶联剂加入到步骤(1)所得的所述混合物中，搅拌、反应，制得所述填料。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，采用搅拌的方式进行混合，所述搅拌的速度为90-160r/min，所述搅拌的时间为8-22min；步骤(2)中，所述搅拌的速度为360-650r/min，所述搅拌的时间为55-130min；所述反应的温度为90-130℃。

7.一种硅脂，其特征在于，包括基胶和权利要求1-4任一项所述的填料。

8.根据权利要求7所述的硅脂，其特征在于，按重量份计，包括基胶100份、填料900-1600份。

9.根据权利要求7-8任一项所述的硅脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将所述基胶、填料混合，得到混合物；

(2)将步骤(1)所得的所述混合物在真空条件下加热、搅拌，制得所述硅脂。

10.权利要求1-4任一项所述的填料和/或权利要求7-8任一项所述的硅脂在电子电器领域中的应用。