[发明专利]用于大尺寸QFN封装器件焊接的电路板及其高可靠组装方法在审
| 申请号： | 202310252148.3 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116321706A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 皋利利;王莹;赵燕如;魏庆晶;陈伟雄;沈艳;张守林 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴;张妍 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大尺寸QFN封装器件的电路板及其高可靠组装方法，所述电路板上设有散热焊盘及四周焊盘，所述散热焊盘上设有多个贯穿所述电路板的散热导通孔，每个所述散热导通孔的侧面均设有阻焊环；所述散热焊盘上还设有多条第一阻焊线，所述第一阻焊线以所述阻焊环为基点向外延伸，将所述大尺寸散热焊盘分隔成多个阵列分布的小尺寸散热子焊盘，以降低散热焊盘与四周焊盘的尺寸差异。本申请通过多条第一阻焊线对散热焊盘进行阻焊阵列分隔设计，降低了由于四周焊盘与散热焊盘之间尺寸差异过大所导致的焊接不良概率，并从组装工艺方法上全流程保证了大尺寸QFN封装器件的高可靠组装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 尺寸 qfn 封装 器件 焊接 电路板 及其 可靠 组装 方法 | ||
【主权项】：
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