[发明专利]一种抛光垫中上层垫的加工方法在审
| 申请号： | 202310249302.1 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116141413A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;惠宏业;柏钧天;李力平;罗先明 | 申请（专利权）人： | 上海润平电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/27 | 分类号： | B26D7/27;B26D7/01;B23C3/13;B23C5/08;B23C5/28;B23Q3/08 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 徐浩 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抛光垫中上层垫的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：(1)将抛光垫中待铣面上层垫进行裁剪；(2)固定步骤(1)所述裁剪后的待铣面上层垫，然后进行铣削处理。所述加工方法通过对待铣面上层垫进行裁剪，减少了加工量，进而能够提高了上层垫的铣削速度，缩短了加工时间并降低了刀具磨损，在保证质量的同时提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 中上层 加工 方法 | ||
【主权项】：
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