[发明专利]一种抛光垫中上层垫的加工方法在审
| 申请号： | 202310249302.1 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116141413A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;惠宏业;柏钧天;李力平;罗先明 | 申请（专利权）人： | 上海润平电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/27 | 分类号： | B26D7/27;B26D7/01;B23C3/13;B23C5/08;B23C5/28;B23Q3/08 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 徐浩 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 中上层 加工 方法 | ||
1.一种抛光垫中上层垫的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：
(1)将抛光垫中待铣面上层垫进行裁剪；
(2)固定步骤(1)所述裁剪后的待铣面上层垫，然后进行铣削处理。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述裁剪为：将待铣面上层垫通过真空吸力固定，然后采用数字裁剪机进行裁剪；
优选地，经步骤(1)所述裁剪后，待铣面上层垫的直径为550-560mm，优选为558mm。
3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)所述固定采用夹具进行；
优选地，所述夹具的结构为空心圆环；
优选地，所述夹具包括经步骤(1)所述裁剪后的剩余上层垫；
优选地，步骤(2)所述固定为：通过真空吸力将裁剪后的上层垫固定于夹具。
4.根据权利要求1-3任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)所述铣削处理过程中使用的刀具为盘刀。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述盘刀的直径为74-78mm；
优选地，所述盘刀的高度为50-52mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)所述铣削处理的铣削速度为6800-7200r/min。
7.根据权利要求1-6任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)所述铣削处理的进给量为18000-22000mm/min。
8.根据权利要求1-7任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)所述铣削处理的吃刀量为0.45-0.5mm。
9.根据权利要求1-8任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)所述铣削处理过程中的冷却方式为气冷。
10.根据权利要求1-9任一项所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：
(1)将抛光垫中待铣面上层垫通过真空吸力固定，然后采用数字裁剪机进行裁剪，裁剪后的待铣面上层垫的直径为550-560mm；
(2)将步骤(1)所述裁剪后的待铣面上层垫置于加工平台上的夹具中，并通过真空吸力固定，然后使用盘刀进行铣削处理；
所述盘刀的直径为74-78mm、高度为50-52mm；
所述铣削处理的铣削速度为6800-7200r/min、进给量为18000-22000mm/min、吃刀量为0.45-0.5mm；
所述铣削处理过程中的冷却方式为气冷。
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