[发明专利]一种用于mini-led类PCB的制备方法在审
| 申请号： | 202310244395.9 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN115955791A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 颜怡锋;王康兵;徐华胜;刘龙江 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于mini‑led类PCB的制备方法，包括：S1：内层芯板制备；所述内层芯板包括内层线路；S2：外层芯板制备，所述外层芯板中包括至少一层的绝缘介质层、所述绝缘介质层中设置有连通内层线路的铜互连层；其中，绝缘介质层采用印刷工艺制备，具体包括：填充在内层芯板外侧的绝缘材料先进行光固化形成柔性绝缘阻焊层，对柔性绝缘组焊层进行整平，再进行热固化，形成绝缘介质层；S3：在外层芯板外侧形成阻焊印刷层，并进行后处理。本发明提供的一种用于mini‑led类PCB的制备方法，采用印刷工艺代替压合工艺，实现mini‑led类PCB中不同基板之间的结合，降低了mini‑led类PCB的生产成本，提高了mini‑led类PCB的线路良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mini led pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
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