[发明专利]导电填料、导电膜、电热膜、制备方法在审

专利信息
申请号: 202310237980.6 申请日: 2023-03-08
公开(公告)号: CN116376341A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 李磊;潘卓成;潘智军;周明 申请(专利权)人: 安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司
主分类号: C09D5/24 分类号: C09D5/24;C08J7/044;C09D175/04;H05B3/34;H05B3/02;H05B3/03;C08L79/08;C08L67/02
代理公司: 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 代理人: 温泉
地址: 230000 安徽省合肥市蜀山区湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供导电填料及制备方法,制备方法包括:将石墨烯粉末加入溶剂中超声波分散得到石墨烯浆料;将银包铜粉加入石墨烯浆料中超声波分散得到导电分散液;将导电分散液烘干得到导电填料。本发明还提供导电膜、电热膜及制备方法,制备方法包括:按质量百分数计,称取25~50wt%聚碳酸酯改性水性聚氨酯、1~2wt%硅烷偶联剂、1~4wt%稳定剂、10~20wt%导电填料,加入去离子水研磨搅拌处理得到石墨烯导电浆料;对石墨烯导电浆料进行真空脱泡;将脱泡后的石墨烯导电浆料涂布在覆盖膜上,加热固化得到附着在覆盖膜上的导电膜。本发明导电膜自身带有粘性,在制备电热膜时无需经过热压,生产工艺简单,降低生产成本。
搜索关键词: 导电 填料 电热 制备 方法
【主权项】:
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