[发明专利]半导体设备制程厂房的微震监测装置在审
| 申请号： | 202310237811.2 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116449414A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 杜亚锋 | 申请（专利权）人： | 中电环宇（北京）建设工程有限公司 |
| 主分类号： | G01V1/16 | 分类号： | G01V1/16;G01V1/22 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 邝泉 |
| 地址： | 100089 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体设备制程厂房的微震监测装置，属于地震检测装置的技术领域，其包括传感器、传输线、数据处理器和地面开设的监测洞，所述传感器处于监测洞底部，传感器处设置有壳体，且传感器处于壳体内，壳体内设置有用于固定传感器的固定组件，壳体顶端开设有放置口，壳体在放置口处螺纹连接有盖板，传输线一端贯穿盖板伸至壳体内和传感器固定连接，壳体的上方设置有支撑管，支撑管的长度方向和监测洞平行，支撑管和监测洞侧壁固定连接，传输线远离传感器一端穿过支撑管和数据处理器的接收端固定连接，且壳体能够从支撑管内部穿过，本申请具有减少传感器损坏和提高传感器更换便利性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 厂房 监测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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