[发明专利]印制电路板的制造方法及印制电路板在审
| 申请号： | 202310237751.4 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN116507024A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 向铖 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 郭晓龙;臧建明 |
| 地址： | 519002 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种印制电路板的制造方法及印制电路板，该方法包括：提供基板，基板包括层叠设置的N个互不相连的铜层；在基板的第一侧钻出第一背钻孔，第一背钻孔贯穿M1个铜层；在基板的第二侧钻出第二背钻孔，第二背钻孔贯穿M2个铜层；第一背钻孔和第二背钻孔均为锥形孔；在第一背钻孔的孔壁制备第一覆铜层；在第二背钻孔的孔壁制备第二覆铜层；在第一背钻孔的底壁或第二背钻孔的底壁钻通孔，通孔与第一背钻孔和第二背钻孔相连通。本申请可以将电子元件埋设在第一背钻孔和第二背钻孔内，实现与其他电路层的导通，有利于降低印制电路板中不可连接线路的铜层数量，从而提高了印制电路板的布线空间，有利于减小印制电路板的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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