[发明专利]一种柔性复合透光封装材料在审

专利信息
申请号: 202310235170.7 申请日: 2023-03-13
公开(公告)号: CN116376024A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 白保英;梁国娟;白华斌;李远海;唐富强 申请(专利权)人: 深圳市缘冠新技术有限公司;深圳市缘领技术有限公司
主分类号: C08G77/20 分类号: C08G77/20;C08G77/08;C08L83/07;C08L101/00
代理公司: 杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389 代理人: 张维嘉
地址: 518172 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性复合透光封装材料,涉及封装材料技术领域。本发明一种柔性复合透光封装材料,包括主体材料、催化材料以及辅助材料,所述主体材料包括以下组份:1~4份四甲基四乙烯基环四硅氧烷、9~36份甲基苯基硅氧烷环体。本发明通过采用四甲基四乙烯基环四硅氧烷与甲基苯基硅氧烷环体为主料在四甲基氢氧化铵水溶液与甲基氢氧化铵水溶液混合后制得的催化剂的反应现在,使得混合环体一次开环聚合法制备有机复合材料,使得在制备加工时更加简单绿色,且耐低温性优异,可在‑20℃下长期使用,通过原料为四甲基四乙烯基环四硅氧烷与甲基苯基硅氧烷环体进行阴离子开环聚合,使得提高透光率,光学性能良好。
搜索关键词: 一种 柔性 复合 透光 封装 材料
【主权项】:
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