[发明专利]一种电子封装用可生物降解泡棉的制备方法在审
| 申请号： | 202310235032.9 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN116496541A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏举;赵泱光;陈文华;贺丽蓉 | 申请（专利权）人： | 苏州凡士奇科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/228 | 分类号： | C08J9/228;C08J9/16;C08J9/12;C08L67/04;C08K5/544;C08K3/26;C08K5/053 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用可生物降解泡棉的制备方法，涉及电子封装材料技术领域，本发明以聚乳酸为原料，通过增粘预处理、物理发泡和熔接成型制成泡棉，克服了聚乳酸不能直接发泡的缺陷，使所制泡棉具备良好的可生物降解性能，提高泡棉的应用环保性；并且所制泡棉适用于电子封装领域，相较于传统的金属及合金电子封装材料来说，具有优良的绝缘性、耐腐蚀性、耐热性、透明性以及力学性能的特点，在电子封装领域有着良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 生物降解 制备 方法 | ||
【主权项】：
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