[发明专利]一种光电子器件智能加工装置及其加工方法在审
| 申请号： | 202310213302.6 | 申请日： | 2023-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN116175693A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 余学刚;吴剑锋;孙成成 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆捷科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/18 |
| 代理公司： | 重庆三航专利代理事务所(特殊普通合伙) 50307 | 代理人： | 万文会 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电子器件技术领域，尤其是一种光电子器件智能加工装置及其加工方法，包括：所述主体架上设置有输送带，所述输送带上均匀分布有多个用于放置电路板的且带有贯通槽的夹具板，对电路板钻孔时产生的碎屑可由贯通槽向下掉落。通过设置清理机构，可用于对电路板表面以及钻取的圆孔内残留的碎屑分别进行清理，主要利用与电路板上圆孔相适配的圆孔清理机构将圆孔内部的碎屑向上顶出至电路板表面，再由表面清理部件同时将原本堆积在电路板表面的碎屑以及被顶出的碎屑同时进行清理，该清理机构采用顶出和吸力配合的清理方式，可有利于将电路板上残留的碎屑清理干净，进而减小碎屑对后续光电子器件安装的阻碍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 器件 智能 加工 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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