[发明专利]一种光电子器件智能加工装置及其加工方法

权利要求书

1.一种光电子器件智能加工装置，包括：主体架（1），所述主体架（1）上设置有输送带（2），所述输送带（2）上均匀分布有多个用于放置电路板的且带有贯通槽的夹具板（3），所述主体架（1）上设置有用于对安装在所述夹具板（3）上的电路板进行钻孔处理的钻孔机构（4），其特征在于：所述主体架（1）上设置有对钻孔后的电路板进行碎屑清理的清理机构（5），所述清理机构（5）包括支撑座（51）、用于对电路板上钻取的圆孔内部残留的碎屑进行清理的圆孔清理部件（52）、用于对电路板上表面残留的碎屑进行清理的表面清理部件（53）以及用于驱动所述表面清理部件（53）沿所述电路板表面水平移动的动力部件（54）；

所述圆孔清理部件（52）和所述表面清理部件（53）均设置在所述支撑座（51）上，在所述圆孔清理部件（52）将电路板上的孔内的碎屑清理至电路板的表面后，通过所述动力部件（54）驱动所述表面清理部件（53）将碎屑收集清理。

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件智能加工装置，其特征在于，所述圆孔清理部件（52）包括固定安装在所述主体架（1）上的第一气缸（521）和多个连通管（526），所述第一气缸（521）的输出端水平固定安装有顶板（522），所述顶板（522）的顶部矩形阵列分布有将电路板部碎屑顶出的转杆（523），所述转杆（523）外侧的上端固定连接有多个毛刷（524），所述转杆（523）外侧的下端固定安装有叶轮（525），所述转杆（523）转动连接在所述顶板（522）的顶部，多个所述连通管（526）分别固定连接在所述顶板（522）顶部对应叶轮（525）的位置，所述连通管（526）将叶轮（525）进行包围，所述顶板（522）的底部对应连通管（526）的内侧方向开设有连通孔（527），当有气体由下至上通过连通孔（527）经过连通管（526）的过程中，气流推动所述叶轮（525）转动。

3.根据权利要求1所述的一种光电子器件智能加工装置，其特征在于，所述表面清理部件（53）包括滑动安装在所述支撑座（51）上端的滑座（531），所述滑座（531）的顶部固定安装有第二气缸（532），所述第二气缸（532）的输出端固定安装有水平滑动安装在所述滑座（531）上的移动板（533），所述移动板（533）的底部开设有空腔，所述移动板（533）底部的空腔内设置有用于将电路板上残留的碎屑吸入的碎屑吸入组件（534），所述滑座（531）的一侧分别固定安装有吸泵（535）和碎屑收集斗（536），所述吸泵（535）的输入端通过软管贯穿移动板（533）且延伸至空腔内后与所述碎屑吸入组件（534）连通，所述吸泵（535）的输出端通过管道与所述碎屑收集斗（536）的一侧连通，所述移动板（533）的顶部设置有用于将残留在电路板表面的碎屑铲起的铲板（537），所述铲板（537）的底端位于所述碎屑吸入组件（534）的下方。

4.根据权利要求3所述的一种光电子器件智能加工装置，其特征在于，所述碎屑吸入组件（534）包括两个对称固定安装在所述移动板（533）内部的电动推杆（5341），两个所述电动推杆（5341）的伸缩端共同固定安装有滑动安装在所述移动板（533）内部的防护罩体（5342），所述防护罩体（5342）的内部活动安装有碎屑吸入头（5343），所述防护罩体（5342）的顶部开设有让位口，所述吸泵（535）的输入端的管道穿过让位后与所述碎屑吸入头（5343）的顶部固定连通，所述碎屑吸入头（5343）外侧与所述防护罩体（5342）内侧之间固定安装有多个沿水平方向设置的连接弹簧（5344），所述碎屑吸入头（5343）的两端均固定安装有位置对齐件（5345），所述夹具板（3）的顶部与两个所述对齐件（5345）对应位置均开设有呈线性分布的多个纠正槽（6），位于同一侧的两个所述纠正槽（6）的间距与电路板钻取的两排圆孔的间距一致。

5.根据权利要求4所述的一种光电子器件智能加工装置，其特征在于，所述移动板（533）的底部对称固定安装有两个弹簧滑杆（538），所述铲板（537）的顶部分别与两个所述弹簧滑杆（538）滑动连接，所述防护罩体（5342）的底部靠近所述铲板（537）的一侧固定安装有用于挤压所述铲板（537）滑动让位的弧形板（539）。