[发明专利]一种光电子器件智能加工装置及其加工方法

说明书

本发明涉及光电子器件技术领域，尤其是一种光电子器件智能加工装置及其加工方法，包括：所述主体架上设置有输送带，所述输送带上均匀分布有多个用于放置电路板的且带有贯通槽的夹具板，对电路板钻孔时产生的碎屑可由贯通槽向下掉落。通过设置清理机构，可用于对电路板表面以及钻取的圆孔内残留的碎屑分别进行清理，主要利用与电路板上圆孔相适配的圆孔清理机构将圆孔内部的碎屑向上顶出至电路板表面，再由表面清理部件同时将原本堆积在电路板表面的碎屑以及被顶出的碎屑同时进行清理，该清理机构采用顶出和吸力配合的清理方式，可有利于将电路板上残留的碎屑清理干净，进而减小碎屑对后续光电子器件安装的阻碍。

技术领域

本发明涉及光电子器件加工领域，尤其涉及一种光电子器件智能加工装置及其加工方法。

背景技术

光电子器件是光器件和电子器件的统称，而光电子器件是光电子集成的重要组成部分，其主要是把光器件和电子器件集成在同一基片上的集成电路。

而在将光电子器件的加工过程中，需要使用钻孔装置先在电路板上钻取多个圆孔，之后将光电子器件的引脚插入圆孔中，使得光电子器件与电路板能够初步连接，之后再使用焊接设备对光电子器件进一步固定，并在电路板上形成一定的通路。

相关技术中，传统的钻孔装置在对电路板进行钻孔处理过程中，在电路板的表面以及圆孔内均会残留一些碎屑，因此，在钻孔完成后还需对残留的碎屑进行清理，而现有的清理方式一般是采用吸力部件将电路板上残留的碎屑进行吸入清理，虽然能够吸走大部分碎屑，但是，由于电路板上圆孔数量较多，且圆孔的直径较小，通过吸力清理方式，对圆孔内部产生的吸力较弱，且部分碎屑堵塞的较为牢固，往往需要重复多次清理操作，但圆孔内仍有可能存在碎屑残留，进而会影响后续光电子器件的安装，因此，传统的对电路板上残留碎屑清理方式相对简单，整体的清理效果不够理想。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种光电子器件智能加工装置及其加工方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种光电子器件智能加工装置，包括：主体架，所述主体架上设置有输送带，所述输送带上均匀分布有多个用于放置电路板的且带有贯通槽的夹具板，所述主体架上设置有用于对安装在所述夹具板上的电路板进行钻孔处理的钻孔机构，所述主体架上设置有对钻孔后的电路板进行碎屑清理的清理机构，所述清理机构包括支撑座、用于对电路板上钻取的圆孔内部残留的碎屑进行清理的圆孔清理部件、用于对电路板上表面残留的碎屑进行清理的表面清理部件以及用于驱动所述表面清理部件沿所述电路板表面水平移动的动力部件；

所述圆孔清理部件和所述表面清理部件均设置在所述支撑座上，在所述圆孔清理部件将电路板上孔内的碎屑清理至电路板的表面后，通过所述动力部件驱动所述表面清理部件将碎屑收集清理。

优选的，所述圆孔清理部件包括固定安装在所述主体架上的第一气缸和多个连通管，所述第一气缸的输出端水平固定安装有顶板，所述顶板的顶部矩形阵列分布有将电路板上的孔内的碎屑顶出的转杆，所述转杆转动连接在所述顶板的顶部，多个所述连通管分别固定连接在所述顶板顶部对应叶轮的位置，所述连通管将叶轮进行包围，所述顶板的底部对应连通管的内侧方向开设有连通孔，当有气体由下至上通过连通孔经过连通管的过程中，气流推动所述叶轮转动。

优选的，所述表面清理部件包括滑动安装在所述支撑座上端的滑座，所述滑座的顶部固定安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端固定安装有水平滑动安装在所述滑座上的移动板，所述移动板的底部开设有空腔，所述移动板底部的空腔内设置有用于将电路板上残留的碎屑吸入的碎屑吸入组件，所述滑座的一侧分别固定安装有吸泵和碎屑收集斗，所述吸泵的输入端通过软管贯穿移动板且延伸至空腔内后与所述碎屑吸入组件连通，所述吸泵的输出端通过管道与所述碎屑收集斗的一侧连通，所述移动板的顶部设置有用于将残留在电路板表面的碎屑铲起的铲板，所述铲板的底端位于所述碎屑吸入组件的下方。