[发明专利]一种减少电磁脉冲焊接时粒子流冲击金属表面凹坑的方法在审
| 申请号： | 202310211080.4 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116511688A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 迟露鑫;张玉虎;韩佳良;顾凌翔;覃全;黄岩;刘家乐;郑旭明 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26;B23K20/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400054 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： |
本发明应用于焊接领域，具体公开一种在金属板焊接面的粒子滞留区设置防护层，减少粒子冲击金属板表面造成凹坑的方法。根据电磁脉冲焊接产生金属粒子流运动规律及分布特征，首先在金属板待焊接面确定粒子滞留区范围，然后在该区域添加绝缘防护层，例如，采用粘贴PVC绝缘胶带和涂刷SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 减少 电磁 脉冲 焊接 粒子 冲击 金属表面 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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