[发明专利]一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用在审
| 申请号： | 202310204625.9 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN116180173A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 万传云;任孟鑫;李小涛;宋键;姚慧;张玫姣;刘佳旗 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 姚鸿俊 |
| 地址： | 201418 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用。该电镀铜添加剂包括基础镀液、整平剂、加速剂和抑制剂。整平剂为吡啶类季铵盐整平剂，整平剂的浓度为1‑20mg/L。加速剂包括3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠、3,3‑硫双(1‑丙磺酸酯)、聚二硫二丙烷磺酸钠、2,3‑二巯基丙磺酸钠或噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，含量为1‑10mg/L。抑制剂为聚乙二醇、聚丙二醇、环氧已烷或氧化丙烷的三嵌段聚合物，含量为150‑250mg/L。该电镀铜添加剂用于高电流密度与高厚径比条件下通孔的铜电镀。与现有技术相比，本发明配方适合于高电流密度下高厚径比通孔的铜电沉积，使其最终达到光亮性较好，镀铜层均匀的效果，提高工业应用中的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 分散 能力 pcb 镀铜 用电 添加剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
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